2025年12月16日（優分析／產業數據中心報導）⸺ 研調機構 Counterpoint 週二（12 月 16 日）指出，由於晶片成本飆漲恐衝擊需求，預估 2026 年全球智慧手機出貨量將下滑 2.1%。
近幾個月來，全球電子產品供應鏈面臨傳統記憶體晶片短缺，主因製造商將重心轉向適用於 AI 應用半導體的高階記憶體晶片。
Counterpoint 研究總監 MS Hwang 表示，目前受衝擊最嚴重的是低階市場（200 美元以下），其物料清單（BOM）成本自年初以來已飆升 20% 至 30%。
報告指出，榮耀（Honor Device）、OPPO 等中國智慧手機品牌，特別是在入門級市場，因獲利空間緊縮，預計將更為脆弱。Counterpoint 資深分析師 Yang Wang 則認為，蘋果（Apple）和三星（Samsung）最能度過未來幾季的挑戰。
Counterpoint 上個月曾表示，輝達（Nvidia）在其 AI 伺服器中採用智慧手機型記憶體晶片的舉動，可能導致伺服器記憶體價格在 2026 年底前翻倍。由於每台 AI 伺服器所需的記憶體晶片數量遠超手機，Counterpoint 預計這項轉變將創造出產業難以應付的突發需求。
本月初，另一家研調機構 IDC 也表示，預計 2026 年全球智慧手機出貨量將下滑 0.9%，理由同樣是記憶體晶片價格上漲。
